Appleは現在、Mシリーズチップの製造に関しTSMCに全面的に依存しています。しかしアナリストのMing-Chi Kuo氏によると、2027年からIntelが新たな製造パートナーとして加わる可能性があるとのことです(9to5Mac)。
同氏は次のような情報をXに投稿しています。
Intel expected to begin shipping Apple’s lowest-end M processor as early as 2027 […]
Intelは早ければ2027年にもAppleのローエンドMプロセッサの出荷を開始すると見込まれています。
Apple previously signed an NDA with Intel and obtained the advanced-node 18AP PDK 0.9.1GA. The key simulation and research projects (such as PPA) are tracking in line with expectations, and Apple is now waiting for Intel to release PDK 1.0/1.1, currently scheduled for 1Q26. Apple’s plan is for Intel to begin shipping its lowest-end M processor, utilizing the 18AP advanced node, as early as 2Q–3Q27, but the actual timeline remains contingent on development progress following the receipt of PDK 1.0/1.1.
AppleはすでにIntelと秘密保持契約（NDA）を締結し、先端ノード「18AP」のPDK（プロセス設計キット）バージョン0.9.1GAを取得済みです。主要なシミュレーションや研究プロジェクト（PPAなど）は期待通りに進行しており、現在AppleはIntelが2026年第1四半期に予定しているPDK 1.0/1.1のリリースを待っています。
Appleの計画では、このPDK 1.0/1.1を受け取った後の開発進捗次第で、Intelが18AP先端ノードを用いたローエンドMプロセッサを2027年第2〜第3四半期に出荷開始する見込みです。
Intelが担当するのは「標準Mクラス」チップ(例: M5)で、Pro/Max/Ultraは引き続きTSMCが製造します。AppleはすでにIntelとNDA(秘密保持契約)を締結し、プロセス設計キットの初期版を取得済みとのこと。シミュレーションや研究プロジェクトは期待通りに進行しており、現在AppleはIntelが2026年第1四半期に予定しているPDK 1.0/1.1のリリースを待っている状態のようです。その後、2027年第2〜3四半期に出荷開始を目指す予定です。
Appleの狙いはサプライチェーンの多様化にあり、TSMC依存からの脱却を図り、リスク分散を行う目的があるとみられています。また、米国政府の「Made in USA」政策へ対応するための、政治的配慮も背景にあるようです。
Kuo氏は、Intelの参入はまず低価格帯のMシリーズから始まり、M7以降でより広範な展開が期待されると見ています。TSMCは依然として高性能チップやiPhone向けAシリーズの主力製造を担う見込みです。
