iPhone 7発表次期が近づくにつれ流出情報も加速してきているのかもしれません。中国のBaiduのフォーラムで公開され、イタリアのHDBlog[英語翻訳]で経由広まった、iPhone 7/7 Plusのものとされる筐体の金型と図面が話題となっています(MacRumors、9to5Mac)。
HDBlogによると情報はAppleが契約している中国のパートナー企業からリークされたもの。
金型は筐体の最終仕上げ工程に使われるもので、これまでの噂通り4.7インチのiPhone 7(左)はシングルレンズカメラを、5.5インチのiPhone 7 Plus(右)はデュアルレンズカメラを搭載していることが、カメラ部分の穴の形状から確認することができます。
またiPhone 7 Plusに関しては、これまで搭載が噂されていたSmart Connector端子が筐体の下部に存在しないことも確認できます。ただしこれらの写真が本物かどうか、本物だとしても最終的なデザインなのかどうかは不明なため、Smart Connector端子が最終的に追加される可能性も残されているかもしれません。
