台湾の業界紙DigiTimesは、TSMCはAppleの次期「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造すると報じています(MacRumors)。
「Appleは、次期3nm M3およびM2 ProプロセッサのためにTSMCのキャパシティを予約した」とのこと。TSMCやSamsungが3nmチップの受注獲得競争を行ったものの、大方の予想通り、TSMCが2022年後半に3nmチップの量産を開始すると報じています。
BloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、「M2 Pro」が14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用され、「M3」は、13インチMacBook Air、新しい15インチMacBook Air、新しいiMac、12インチMacBookなどに採用されると予想しています。
この場合「M2 Max」も3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高く、より処理能力が必要とされるMacBook Proの最上位機種や、Mac Studioのアップデート版に採用されると見込まれています。
M3が3nmプロセスを採用するとの見方はこれまでも有力でしたが、M2 ProはM2が5nmプロセスを使用しているため、5nmを使用する可能性もあるとみられていました。今回の報道が正確なものならば、M2とM2 Proが異なるプロセスで製造されることになり、M1とM1 Proを同じプロセスで製造したAppleの方向転換を意味していることになります。またM2 ProとM2の性能の差が、M1 ProとM1の間よりもさらに大きくなる可能性があります。
