Appleの「M2」チップは3nmプロセスで製造される?「A16」は5nmプロセスのままか

Applesilicon

著名リーカーのShrimpApplePro氏がTwitterのスレッドで、Appleの次期「A16」と「M2」チップ、および「M1」チップファミリーの最終バリエーションに関する情報を公開しています(MacRumors)。

情報は「かなり信頼できる情報筋」から得たものとされ、A16はA14、A15、M1チップと同様に、TSMCの5nmプロセスを使用して製造されるとのこと。A16はTSMCのN5Pプロセスを使用し、これまで考えられていたよりも大幅なアップグレードではない可能性があると考えられます。A16の改良はCPU、GPU、メモリのマイナーな強化によってもたらされるもので、採用が予想されるLPDDR 5メモリは、iPhone 13のA15チップで使われているLPDDR 4Xメモリに比べて、最大1.5倍高速で、最大30%の電力効率の向上が期待できます。

一方M2チップは4nmをスキップし、TSMCの3nmプロセスが使用される最初のAppleチップになると予想されています。

また、AppleのM1最終モデルは、A15 Bionicをベースに、エネルギー効率の高い「Blizzard」コアと高性能の「Avalanche」コアを搭載するとされています。M1ファミリーの最終チップは、Mac Proに搭載される可能性があり、Mac Studioに搭載されたM1 Ultraより高性能なものであると予想されています。